SIES 2024
2024年10月23-25日 | 中国成都
2024年IEEE第14届工业嵌入式系统国际研讨会(SIES 2024)将于10月23日至25日在中国成都举行。 SIES 2024由IEEE和电子科技大学联合主办。SIES发起于2006年，先后已于奥地利、法国、葡萄牙、 瑞士、意大利，瑞典、德国、波兰等高校及研究单位成功举办。
SIES 2024将聚焦于嵌入式系统领域的重要研究成果。该领域与物联网(IoT)等前瞻性技术，以及工业4.0、智能生产、智能城市、联网汽车和ETC等前沿概念紧密相连。
此次研讨会的宗旨在于汇聚工业界和学术界的研究人员与从业人员。SIES提供了一个平台，让与会者能够展示最新的研究成果、技术发展和应用案例，同时深入探讨嵌入式系统在各类工业环境中的潜力和机会。
SIES 2024 诚邀工业嵌入式系统领域的专家、学者组建会议专题及讲座，分享该领域的最新研究成果，推动技术创新、提高生产效率和生活质量。
SIES 会议奖项
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优秀论文奖
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最佳审稿人奖
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最佳论文奖
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最佳WiP奖
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最佳报告奖
优秀论文奖
Authors: Hanzhi Xu, Ruoxian Su, Jieyu Jiang, Meixuan Zhang, and Shuai Zhao
Authors: Marion Sudvarg, Chris Gill, and Sanjoy Baruah
Authors: Zahaf Houssam-Eddine, Nicola Capodieci and Audrey Queudet
学生差旅津贴
感谢 ACM SIGBED 的支持和赞助。SIES 2024 将为 10 名学生提供差旅支持。
请于 10 月 5 日前将申请材料（见下文）通过电子邮件发送给会议财务 Tina Wang (tina@zhconf.ac.cn)，SIES 组织者将评估申请材料。
评选标准
会议论文集
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接收并注册的全文将出版至IEEE会议论文集中，并于会后提交EI核心和Scopus检索。 |
SCI 特刊推荐
会议优秀论文经扩展之后将被推荐至以下期刊：
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Journal of Systems Architecture (JSA) CCF B类 lmpact Factor: 4.5 | CiteScore: 8.5 检索：SCIE, Ei, Scopus, etc. |
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Leibniz Transactions on Embedded Systems |
Word 模板下载 Latex 模板下载 投稿链接
重要日期
投稿截止时间
2024年6月11日
2024年6月30日
录用通知时间
2024年7月28日 2024年8月2日
注册截止时间
2024年8月20日 2024年8月30日
联系方式
SIES 会议秘书: 胡老师
邮箱：ieee-sies@academic.net 主办单位
支持单位
PCO
